SAMCO ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iP是一种能够产生高密度等离子体的ICP（感应耦合等离子体）蚀刻系统。该系统具有高电导真空系统和精确的压力控制，允许在低压和高压以及低压和高压气流下进行处理。此外，有了新开发的Tornado ICP线圈，现在可以在高射频功率和高真空下保持稳定的等离子体。这些功能一起为用户提供了最宽的处理窗口。

主要特点和优点

新的ICP源 "HSTC™: Hyper Symmetrical Tornado Coil"。

可高效稳定地应用高射频功率（2千瓦以上），并实现良好的均匀性。

大流量排气系统

排气系统直接连接到反应室，可以实现从小流量和低压范围到大流量和高压范围的广泛工艺窗口。

下电极升降机构

晶片和等离子体之间的距离经过优化，以确保良好的平面内均匀性。

易于维护的设计

TMP(涡轮分子泵)集成在设备中，便于更换。

应用

GaN、GaAs、InP等化合物半导体的高精度加工。

SiC、SiO₂的高速加工。

蚀刻铁电材料（PZT、BST、SBT、SBT）、电极材料（Pt、Au、Ru、Al）和其他难以蚀刻的材料。

複合式半導體晶片的等離子切割和薄型化。

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