设备特点
● 采用高速高精度直线电机，设备精度高 ● 精致的光学设计，光束更细能量密度高
● 无热影响，崩边小、无粉尘、碎屑极少
● 激光成丝均匀，无锥度，表面光洁
● 皮秒激光功率稳定
● 支持自动化上下料
应用领域
摄像头后盖、Home键切割、码盘内圆、指纹模块；强化与非强化玻璃、蓝宝石、硅、滤光片、LCD等材料切割。
样品展示
设备参数
| 项目 | 技术能数 |
| 设备型号 | B系 |
| 激光功率 | 15W/20W/25W/30W/60W |
| 激光波长 | 红外/绿光/紫外(可选) |
| 脉宽 | 纳秒/皮秒/飞秒(可选) |
| 激光器寿命 | 大于等于20000小时 |
| 重复定位精度 | ≤±2μm |
| 最小线宽 | 20μm |
| 崩边 | <5μm |
| 平台速度 | 1200mm/s |
| 平台加速度 | 12000mm/s |
| 机器控制系统软件 | Laser Studio8(集成视觉、激光和运动) |
| 支持文件格式 | DXF Geber G-code等常见文件格式 |
| 环境要求 | 温度22℃~25℃，湿度<55% |
| 电力需求 | 380V50Hz |
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