设备概述与应用
设备概述
HSA-YXQG9585Z机台主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直线图形。
工作原理
机台采用双 CCD 视觉系统自动对位，识别MARK点由XYQ三轴校正位置后进行切割，龙门架固定，平台前后移动控制切割尺寸，刀架左右移动控制切线长度，平台0度/90度旋转切换横向纵向切割，Z 轴电机控制切割深度。
2-1.机台整体结构
2-2.切割刀头结构图
技术指标
◈ 上料方式：人工上料。
◈ 数据输入方式：手动输入数据。
◈ 对位方式：视觉自动对位。
◈工作台平面度：≤±0.03mm。
◈ 有效切割尺寸：950x850mm。
◈ 驱动方式：X轴直线电机，Y轴直线电机，C轴DD马达。
◈ 切割能力：直线切割。
◈ 划线精度：±0.025mm.
◈ 切割压力控制：刀压可独立自定义。
◈ 切割深度控制：刀深可独立自定义。
◈ 切割速度控制：切割速度可独立自定义。
◈ 切割方向控制： 切割方向可独立自定义。
◈ 移动速度：X轴1600mm/s,Y轴800mm/s。
◈ 基板厚度：0.2-2.2mm（双层）。
◈ 零点探测方式：Z轴自动探测零点。
◈ 机台尺寸：（L)2040X(W)1600X(H)1600mm
◈ 工作台尺寸：950x850mm
◈ 工作高度：920mm±20mm
◈机台重量：约2100KG
◈ 工作电源：AC220V/2.5KW/50～60HZ
◈ 工作气源：0.4～0.6Mpa
◈ 工作台材质：硬铝合金
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