工作方式
本机采用双面对准单面曝光方式。既可以对基片的正面进行对准曝光，又可对基片的反面相对于正面对准曝光。

主要构成
主要由高精度对准工作台、双目分离视场立式显微镜、双目分离视场卧式显微镜、数字式摄像头、计算机成象记忆系统、LED曝光头、PLC控制系统、气动系统、真空系统、直联式真空泵、二级防震工作台和附件箱等组成。

主要功能特点

1．曝光类型：双面对准单面曝光；

2．曝光面积：210×210mm；
3．曝光照度不均匀性：≤5%；
4．曝光强度：≥10mw/cm2可调；
5．紫外光束角：≤5˚；
6．紫外光中心波长：365nm；
7．紫外光源寿命：≥2万小时；
8．曝光分辨率：3μm；
9．曝光模式：可选择一次曝光或套刻曝光；
10．显微镜扫描范围：X：±40mm Y：±30mm；
11．对准范围：X、Y粗调±3mm，细调±0.3mm；Q粗调±15°，细调±3°；
12．对准精度：正面≤2μm，反面3~5μm；
13．分离量；0～50μm可调；
14．接触－分离漂移：≤2μm；
15．曝光方式：密着曝光，可实现硬接触、软接触和微力接触曝光；
16．找平方式：三点式自动找平；
17．显微系统：
1）正面对准采用双视场CCD立式显微镜，总放大倍数45X~300X（物镜放
大倍数1.1X～7.5X连续变倍），双物镜可调距离11mm～200mm。扫描范围:X±40mm，Y±35mm；
2）反面对准采用双视场CCD卧式显微镜：总放大倍数120X（物镜放大倍数4X）,双物镜可调距离22mm～70mm；
3）两种显微镜共用一套计算机图像处理系统；
18．掩模版尺寸：7″×7″、8″×8″、9″×9″；
19．基片尺寸：φ6、φ7、φ8；
20．基片厚度：≤6mm；
21．曝光定时：0～999.9秒可调；
22．对准方式：切斯曼对准机构。
23．曝光头转位：气动；
24. 电源：单相AC220V 50HZ ，功耗≤1KW；
25．洁净空气压力：≥0.4MPa；
26．真空度：-0.07MPa~-0.09MPa；
27．尺寸： 1020mm（长）×780mm（宽）×1600mm（高）；
28．重量：约190Kg。